車用半導體製造優化系列

基準缺陷降低有訣竅　汽車IC良率/可靠性再提升

2018 年 07 月 14 日
半導體IC的良率與可靠性之間的緊密聯繫已經得到充分的研究和記錄。圖1中的資料展示了這種關係。類似的結果在批次、晶圓和晶片級別上都可以看得到。簡而言之，良率高，可靠性隨之也好。這種良率與可靠性的相關性完全在意料之中，因為導致晶片故障的缺陷類型與造成早期可靠性問題的缺陷類型是相同的。影響良率和可靠性的缺陷之間的區別主要在於它們的尺寸和它們在晶片圖案上的位置。
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